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32nm 공정 인텔 하이엔드 CPU, 샌디브릿지-E
32nm 공정과 샌디브릿지 아키텍처 기반의 인텔 샌디브릿지-E CPU는 네할렘 마이크로 아키텍쳐의 소켓 LGA 1366 기반 불룸필드를 대체하는 인텔의 새로운 하이엔드 CPU로, 서버용은 최대 8코어, 데스크탑용은 최대 6코어를 지원합니다.
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LGA 2011 소켓 적용
샌디브릿지 아키텍처에 기반한 인텔 샌디브릿지-E 프로세서는 LGA2011로 알려진 새로운 소켓을 적용하게 되는데, 샌디브릿지 기반 LGA1155나 네할렘 기반 LGA 1366과 호환되지 않습니다.
기존 CPU들과 비교해 핀 수가 크게 늘어남에 따라 면적이 넓어지면서 CPU의 안정적인 장착을 위해서, 기존에 소켓의 한쪽만 고정하는 방식에서 벗어나 양쪽을 고정하는 방식으로 변경되었습니다.
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2배 늘어난 대역폭의 DDR3 쿼드 채널 지원
인텔 샌디브릿지-E는 불룸필드와 마찬가지로 DDR3 메모리를 지원하며, 동작 클럭은 DDR3-1066MHz보다 빨라진 DDR3-1600MHz까지 기본적으로 사용 가능합니다.
메모리 채널 구성은 불룸필드의 트리플 채널보다 향상된 쿼드 채널을 지원해 대역폭이 25.6GB/s에서 51.2GB/s로 두 배 향상되어 보다 높은 성능을 기대할 수 있습니다.
메모리 슬롯은 메인보드 제조사에 따라 최소 4개에서 최대 8개가 제공되어, 슬롯당 8GB씩 최대 64GB 확장이 가능합니다.
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버스 인터페이스
샌디브릿지-E CPU와 X79 칩셋 사이에는 DMI (Direct Media Interface) 20Gb/s를 통해 데이터 교환이 이루어지며, 메인스트림 라인업인 LGA 1155 소켓의 샌디브릿지에 통합된 그래픽 코어 출력을 위한 FDI는 샌디브릿지-E에 그래픽 코어가 제외된 만큼 지원하지 않습니다.
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PCI Express 3.0 40Lane 지원
샌디브릿지-E 프로세서는 샌디브릿지를 포함해 이전 세대 플랫폼에서 지원하던 PCI Express 2.0보다 대역폭이 2배로 확장된 PCI Express 3.0을 공식 지원합니다.
따라서 PCI Express 3.0 인터페이스의 GCN 아키텍처 기반 AMD Radeon HD 7000 시리즈와 코드네임 케플러인 NVIDIA GeForce 600 시리즈의 성능을 100% 활용할 수 있으며, PCIe 3.0 Lane 40개를 이용해 최대 4개의 그래픽 카드를 병렬 연결해 성능을 높이는 멀티 GPU 구성이 가능합니다.
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터보 부스트 2.0과 하이퍼쓰레딩, AVX, AES 명령어 지원
샌디브릿지 아키텍처를 기반으로 하는 샌디브릿지-E는 네할렘 아키텍처보다 개선된 터보 부스트 2.0 기술을 지원하며, 1개의 물리 코어를 2개의 가상 코어로 활용해 성능을 높이는 하이퍼쓰레딩, 멀티미디어 성능에 중요한 부동소수점 연산을 위한 AVX, 갈수록 중요해지는 보안을 위한 암호화 명령어 AES를 지원합니다.
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